韓國主控晶片廠商FADU宣布，將獲得其子公司Eeum開發的CXL交換晶片的銷售權。 Eeum CEO Jinki Han表示，公司將確定晶片的硬體模型和架構，隨後FADU公司將接管“電阻傳輸級編碼”，並負責晶片的生產和銷售。

Eeum表示，預計在CXL 3.0版本商業化，以及CXL 4.0規格確定後推出晶片產品，時間將是2026年下半年的某個時候。 Jinki Han補充，兩家公司將就如何分享利潤、承擔成本以及使用哪家晶片代工廠方面進行討論，但目前尚未決定。

據了解，CXL是一種依賴PCIe的高速互聯標準，可在資料中心的CPU、記憶體、GPU之間實現超高速資料傳輸，擴展並共享記憶體。 CXL聯盟成立於2019年，成員包括三星、英特爾、微軟、Facebook、Google和亞馬遜。這項標準被認為可能改善資料中心的效能，具有頻寬、靈活性、可擴展性三大優勢。

目前主流的雙通道DDR5 DRAM可實現51.2GB/s頻寬，而CXL 2.0 PCIe 5.0可提供64GB/s頻寬。 CXL可在異質晶片，例如CPU、GPU、FPGA之間靈活分配記憶體容量，實現更流暢的資料傳輸。此外，DDR5記憶體插槽受限，而CXL連接可透過共享和切換連接更多記憶體模組。想要實現CXL的交換能力，需要專門的CXL交換晶片來實現資料平滑擴展、共享、分配和傳輸。 Eeum與其母公司FADU一同合作，開發這種交換晶片。

據悉，博通以及英偉達投資的Mellanox也正在開發這項技術。此外半導體新創公司Astera Labs專注於CXL高速互聯解決方案，已於3月在納斯達克上市，該公司方案目前經過驗證，與英特爾伺服器晶片相容。

Eeum CEO Jinki Han表示，韓國在固態硬碟（SSD）的發展上處於領先地位，FADU也有主控晶片設計技術。這意味著，FADU及Eeum在CXL領域具有競爭力。

目前CXL技術仍在迭代中，韓國業界預計，CXL市場將隨基於PCIe 6.0的CXL 3.0而正式開放，頻寬可達256GB/s。英特爾將於明年推出的Diamond Rapids至強處理器，也將支援CXL 3.0。

除了與子公司合作，FADU也在開發自己的CXL記憶體晶片解決方案，同時使用DRAM和NAND，這可能與交換晶片一同銷售。 FADU也正在培育自己的CXL軟體生態，近期啟動了一個名為Open CXL的開源項目，可以在沒有硬體的協助下進行CXL模擬。

據了解，Jinki Han於2023年10月在矽谷創立Eeum公司，他先前曾在三星、SK海力士從事儲存方面的工作。 FADU去年10月向Eeum投資54億韓元，2024年6月又投資63億韓元。