據悉，AMD計畫在超高性能係統級封裝(SiP)產品中引入玻璃基板，時間預計在2025-2026年。相較於目前普遍使用的有機基板封裝，玻璃基板具有超低平面度、更高熱穩定性和機械穩定性的突出優勢，具有卓越的機械、物理、光學特性，可容納更高密度的連接和電晶體。

Intel去年9月就宣布了面向下一代先進封裝的玻璃基板，變形減少50％，整體互連密度可望提升多達10倍。

此外，三星等半導體企業也正在推動玻璃基板技術。

如無意外，AMD將在EPYC處理器、Instinct加速器中首先引入玻璃基板封裝。

目前，AMD EPYC 9004系列已經整合了多達13個小晶片，Instinct MI300A更是有多達22個不同模組，包括3個Zen4 CCD CPU單元、6個RDNA GPU單元、4個IOD輸入輸出單元、8個HBM3高頻寬記憶體單元、1個2.5D中介層。