AMD已經發布了代號Strix Point的銳龍AI 300系列處理器，相關輕薄本、遊戲本將於本月晚些時候正式上市，而在大概明年初，還會有更高級的Strix Halo，將是一個怪物般的存在。 Strix Point只有最多12個Zen5 CPU核心、16個RDNA3.5 GPU單元，Strix Halo預計會分別增加到16個、40個，LPDDR5X記憶體最高頻率從7500MHz進一步提升至8000MHz，熱設計功耗從28W拉高到120W左右。

這必然會讓Strix Halo變得非常龐大。

根據最新曝光的貨運清單數據，Strix Halo將會採用新的FP11封裝，長寬尺寸為45×37.5毫米，也就是面積達1,687平方毫米。

這是什麼概念？這已經和Intel 12/13/14代桌上型酷睿處理器LGA1700封裝一模一樣了，對比Strix Point FP8 40×25＝1000平方毫米增大了幾乎70％！

AMD更早一些的FP6、FP7r2封裝更是只有25×35＝875平方毫米，只相當於Strix Halo的一半左右。

就算是拿桌面版銳龍7000系列移植改造的銳龍7040HX系列，所用的FL1封裝，也不過40×40＝1600平方毫米，仍然略小於Strix Halo。

Strix Halo最讓人著迷的莫過於史無前例的核顯，40個單元加上RDNA3.5架構，有說法稱至少相當於行動版RTX 4060，甚至堪比行動版RTX 4070。

這實在難以讓人相信，就算理論跑分看起來也不太可能，暫且打個問號，等著看吧。