根據媒體報道，全球領先的三大記憶體製造商SK海力士、三星和美光正積極推動高頻寬記憶體（HBM）的擴產計畫。預計到2025年，這些廠商的HBM產量將顯著成長，年增率達105%。根據業內專家的估計，到2025年，全球HBM的新增產量預計將達到27.6萬片，總產能預計將增加至54萬片。

目前，SK海力士和美光仍然是HBM的主要供應商，兩者都採用1beta奈米工藝，並已向NVIDIA發貨。三星採用1alpha nm工藝，預計在第二季完成認證，並在年中開始交付。

三星正在逐步升級其韓國平澤工廠（P1L、P2L、P3L），用於生產DDR5和HBM，另外華城工廠（Line 13/15/17）正在升級1α工藝，只保留了一小部分1y/1z製程的產能，滿足航空航太等特殊產業的需求。

SK海力士在韓國利川的M16生產線生產HBM，並將M14生產線升級為1α/1β工藝，用於用於生產DDR5和HBM，同時也打算將中國無錫工廠的DDR4/5生產線升級至1z/1α工藝。

美光則正在擴張日本廣島工廠的生產線，預計今年第四季產能提升至2.5萬個單位，長遠來說會安裝EUV光刻機，升級為1γ/1δ工藝，並建立一個新的潔淨室，另外還會升級中國台灣新北和台中的生產線，增加1β製程的比例。