新的華為麒麟晶片預計將於今年稍晚發布，據傳公司將在Mate 70 系列中使用其即將推出的晶片。迄今為止，這家前中國巨頭發布的所有SoC 產品都乏善可陳，但這不都是華為的錯，因為美國的貿易禁令使其無法從台積電採購尖端工藝的晶圓產品。

不過，即將推出的麒麟版本可能會帶來長期以來最顯著的性能飛躍，有傳言稱它的速度將超過驍龍8 Gen 2。此外，採用此晶片的裝置（Mate 70 家族的任何成員）的介面流暢度將與採用驍龍8 Gen 3 的手機相似。

預計華為將於今年稍晚推出麒麟9100，據傳將在中芯國際的5nm 節點上量產。此前，我們曾報道中國最大的半導體製造商已成功開發出新工藝，使用的是DUV 機器，而不是”最先進的”EUV 硬體。雖然這項技術的開發堪稱奇蹟，但使用非紫外光設備所帶來的高成本和低產量顯然是需要關注的問題，但無論如何，這項突破應能讓華為縮小性能差距。

據X 上的@jasonwill101 稱，即將發布的麒麟SoC 的”整體”性能將優於驍龍8 Gen 2。此外，他還聲稱，雖然這款晶片組的規格可能無法與驍龍8 Gen 3 相提並論，但”實際體驗”會有所改善。傳言的意思可能是，介面流暢度將與其他驍龍8 Gen 3 旗艦相媲美，但華為如何做到這一點呢？軟體在其中扮演著不可或缺的角色。

據說華為將在今年稍後正式推出HarmonyOS NEXT，徹底擺脫Google的Android 平台。運行HarmonyOS NEXT 的最大好處是，據說它的記憶體利用效率是Android 的三倍，這意味著它在資源消耗方面將更加輕量級。光是這優勢就意味著，運行上一代麒麟晶片的華為老款智慧型手機可以很好地處理使用者介面，流暢地運行各種任務。

由於採用5nm 製程量產，新的麒麟SoC 也將有更高的能源效率，但我們還沒有看到實際的效能洩漏。由於目前缺乏證據，我們無法對華為未來發布的產品發表評論，但我們不得不說，我們對接下來的產品充滿期待。