三星晶片東山再起但HBM業務仍承壓
三星電子的利潤因半導體業務的改善而飆升,但在確保生成式人工智慧(AI)儲存晶片HBM利潤方面的困境,正促使該公司透過招募更多工程師等方式加強產品開發。三星電子7月5日表示,4月~6月份的營業利潤為10.4兆韓元(75億美元),較去年同期成長近15倍。過剩的晶片庫存已經消除,市場也有所改善。此前截至2023年12月的一年中,三星電子晶片部門出現有史以來最大的虧損。
2024年1月~3月期間三星獲利成長57%,連續第二季實現年增。
營業利潤大大超乎分析師的預期。消息公佈後,三星股價較前一交易日短暫上漲3%。
然而,仔細觀察三星扭虧為盈的過程,會發現實際情況更為複雜。
現代汽車證券研究主管Noh Keun-chang說:“通用記憶體價格的上漲對季度利潤的影響大於高頻寬記憶體(HBM)造成的影響。”
SK海力士和其他競爭對手一直在將產能轉向HBM(用於驅動生成式AI),從而減少了整個市場上通用記憶體的產量。由此造成的供應緊張導致價格上漲,對三星來說是個利好消息。
然而,三星在HBM開發方面已經落後。這些晶片的銷售依賴於英偉達,英偉達幾乎壟斷了生成式AI晶片的設計和開發,並在其圖形處理器(GPU)中使用HBM。
競爭對手們正奮起直追。 5月報告稱,SK海力士和美光科技已開始向英偉達交付最先進的HBM3E。
同時,有報告指出三星未能通過英偉達的認證測試。三星駁斥了這項報道,並表示正在與許多公司密切合作並繼續進行測試,但它顯然落後於競爭對手。
生產HBM難度很高,需要特殊的材料和製造技術。截至7月初,三星高層表示,公司有信心達到足夠的水平,可以通過英偉達的認證。但實際情況尚不清楚。
此外,內部問題可能會進一步拖延三星的追趕步伐。三星最大的工會以薪資談判破裂為由,宣布計畫從7月8日起罷工三天。
這將是新成立的三星工會繼6月罷工後的第二次罷工。工會官員稱,高層缺乏領導力,這正在導致公司競爭力下降。長期以來,三星以其濃厚的企業文化和勞工穩定而聞名,但視談判情況而定,勞動成本的增加和其他因素可能會影響獲利。
今年5月,三星任命了一位新的半導體部門主管,對於一家通常在年底宣布高階主管變動的公司來說,這是一個不尋常的舉動。
新任主管Jun Young-hyun(全永鉉)在就職演說中試圖號召工人,他說:“我們作為存儲行業無可爭議的領導者,正面臨著激烈的挑戰。”
三星正急於招募開發人員,試圖在這重要時刻取得突破。三星自6月底開始廣泛招募800名具有半導體設計和開發經驗的中級工程師和其他人員。
三星是韓國最受求職者歡迎的公司,但在面臨困境時,吸引新人才並非易事。 7月4日,三星成立了一個專門從事HBM的部門,該部門將致力於下一代產品(如HBM4)的研發,以及研究提高良率。 (校對/孫樂)