HBM 業務正在蓬勃發展，這是毋庸置疑的。無論是三星還是SK hynix，其他每家記憶體公司都在進行一場HBM 競賽，相互爭奪盡可能多的訂單。 HBM 熱潮背後的原因是，這種記憶體類型在AI 加速器的整合中發揮著至關重要的作用，而鑑於AI 的炒作不斷在市場上掀起風暴，隨著時間的推移，對HBM 的需求將與日俱增。

華為決定加入這場競爭，該公司與長江儲存的子公司武漢新芯以及多家國內半導體公司合作開發內部解決方案。 DigiTimes報告稱，除了武漢新芯，華為還與江蘇長電科技（JCET）和通富微電子合作，後者負責晶圓封裝或CoWoS。這並不是中國廠商的第一次”HBM 風險投資”，因為此前廈華電子曾透露，他們已經建立了一個每月生產3000 塊12 英寸晶圓的工廠。

雖然我們還沒有聽說中國HBM 生產何時可以生效的確切時間框架，但有傳言稱華為和其他公司計劃在2026 年之前啟動國內生產，因此中國在這一領域實現自給自足的可能性比以往任何時候都要大。

儘管受到美國法規的製裁，但華為似乎還沒有停下腳步，鑑於該公司的Ascend AI 晶片大受歡迎，這樣的舉動當然在意料之中然而，僅國內市場的巨大需求就給華為帶來了重大的供應問題，英偉達在中國市場的影響力由此再次顯現。

目前，SK hynix 和三星是領先的HBM 供應商，其次是美光。雖然我們還不能確定中國的HBM 公司是否能在全球份額中佔有一席之地，但這一發展態勢無疑是充滿希望的，如果華為能在本國獲得HBM 供應，那麼可以想像未來其人工智慧晶片能力的提升。