縱觀目前手機市場幾大巨頭，無一例外都擁有自家的Soc晶片，頭部谷歌自然而然會走向製造SoC的道路。從Pixel 6系列開始，Pixel機型搭載Google定制的Tensor晶片，這顆晶片是基於三星Exynos魔改而來，只有TPU、ISP以及搭配的TitanM2安全晶片是Google自家的技術。

但從Tensor G5開始，Google將實現晶片的完全自研，據報道，Tensor G5將由台積電代工，採用3nm製程製程，目前已經進入到了流片階段。

所謂流片，就是像流水線一樣透過一系列製程步驟製造晶片，該環節處於晶片設計和晶片量產的中間階段，是晶片製造的關鍵環節。

如果流片成功，就可以據此大規模地製造晶片；反之就需要找出其中的原因，並進行相應的優化設計。

按照計劃，GoogleTensor G5將在明年正式登場，由Pixel 10系列首發搭載。

分析師表示，Tensor G5是Google重要的里程碑事件，代表GooglePixel在手機硬體領域實現重大突破，同時將挑戰iPhone，這將是Google爭奪高階市場的關鍵一步。