研究機構TechInsights最新報告預測，目前全球記憶體晶片市場表現亮眼，主要受惠於高頻寬記憶體（HBM）的旺盛需求，以及AI資料中心對NAND快閃記憶體使用量的成長。機構預計，隨著儲存市場復甦，加上企業為即將到來的銷售旺季積極備戰，半導體製造廠的產能利用率已擺脫去年低谷，預計2024年下半年將突破80%。

機構稱，目前台積電5nm及以下先進製程的產能利用率已經接近飽和，同時也有消息指出NAND快閃記憶體製造商也即將結束減產措施。

儘管儲存市場火熱，但工業和汽車晶片市場狀況仍不明朗，由於市場需求停滯不前，類比晶片、分立元件等領域的製造商在2024年上半年被迫削減產量。機構認為，此一局面是暫時的，預計隨著庫存消化，2024年下半年這些領域需求將有所回暖，帶動成熟製程晶圓廠產能利用率提升。

展望未來，隨著終端需求全面復甦，TechInsights預計2024年下半年全球晶圓廠產能利用率可望攀升至80%左右，並在2025年達到平均約90%的利用率。

世界半導體貿易統計組織（WSTS）日前預測，2024年全球半導體產業銷售額增幅將達16.0%，預計將成長至6,112億美元，再創歷史紀錄，預計2025年將達6,874億美元。隨著人工智慧（AI）需求持續攀升，晶圓廠設備製造商、半導體週邊材料製造商，也將乘勢成長。