據報道，作為”雙管齊下”策略的一部分，蘋果公司將為其M5 晶片採用更先進的SoIC封裝技術，以滿足其對晶片日益增長的需求，既能為消費級Mac 供貨，又能提升其數據中心和未來依賴雲端的人工智慧工具的性能。

由台積電開發並於2018年推出的SoIC（系統整合晶片）技術可以將晶片堆疊成三維結構，與傳統的二維晶片設計相比，可以提供更好的電氣性能和熱管理。

蘋果擴大了與台積電在新一代混合SoIC 封裝上的合作，該封裝也結合了熱塑性碳纖維複合材料成型技術。據悉，該封裝正處於小規模試產階段，計劃於2025 年和2026 年量產，用於新款Mac 和人工智慧雲端伺服器。

在蘋果公司的官方程式​​碼中已經發現了被認為是蘋果M5 晶片的參考資訊。蘋果一直在為自己的AI 伺服器開發採用台積電3nm 製程製造的處理器，目標是在2025 年下半年實現量產。不過，據海通分析師傑夫-普（Jeff Pu）稱，蘋果在2025 年底的計畫是組裝由其M4 晶片驅動的AI 伺服器。

目前，蘋果的人工智慧雲端伺服器據信運行在多個相互連接的M2 Ultra 晶片上，這些晶片最初僅為桌上型Mac 設計。無論M5何時被採用，其先進的兩用設計都被認為是蘋果面向未來的一個標誌，表明蘋果計劃對其供應鏈進行垂直整合，以實現電腦、雲端伺服器和軟體的人工智慧功能。