據業界透露，全球最大記憶體晶片製造商三星電子公司新設立了一個專注於開發高頻寬記憶體（HBM）的團隊，以奪回人工智慧（AI）半導體市場的主導權，據消息人士稱，新的HBM開發團隊是該公司半導體部門組織改革的一部分，旨在鞏固研發職能並加強研究力度。

三星電子副總裁、高效能DRAM設計專家Sohn Young-soo將領導團隊。新團隊將專注於下一代HBM4產品以及HBM3和HBM3E產品的研發。

此舉表明，三星電子將加強對HBM的研發結構。該公司已開發了業界領先的12層HBM3E產品，並通過了英偉達的品質測試。

但該市場一直由三星的競爭對手SK海力士憑藉其最新的HBM3E而佔據主導地位。

為鞏固自己的地位，三星電子也重組了先進封裝團隊和設備技術實驗室，以提高整體技術競爭力。

最新的舉措是為了提高三星在蓬勃發展的HBM市場上的競爭力。