三星封裝業務團隊正在開發一項名為FOWPL-HPB的封裝技術，預計今年四季完成開發並做好量產準備。這項技術的核心是一個名為Heat Path Block（HPB）的散熱模組，它是一種已用於伺服器和PC的散熱技術，現在有望首次應用於智慧型手機SoC上。

HPB技術透過在SoC頂部附加一個熱路徑塊，顯著提高處理器的散熱能力。

在Exynos 2400上，三星已經採用了FOWPL扇出型晶圓級封裝技術，實現了23%的散熱能力提升。

業內人士預計，FOWPL-HPB技術也將率先應用於Exynos 2500處理器，進一步提升其效能表現。

這也意味著在端側生成式AI需求日益增長的背景下，三星解決行動處理器效能受限於過熱的問題。

此外，三星電子也計劃在明年進一步開發基於FOWPL-HPB的技術，並目標在2025年第四季推出支援多晶片和HPB的新型FOWLP-SiP技術。