台灣媒體引述投資銀行瑞銀集團（UBS）的最新報告稱，台灣半導體製造公司（TSMC）2025 年的資本支出將增至370 億美元。瑞銀補充說，由於台積電採取積極措施提前部署2 奈米晶片技術，該公司2024 年的支出可能達到其指導值的上限，即320 億美元。瑞銀認為，蘋果對下一代iPhone 及其3 奈米產品的強勁需求將使台積電在今年第三季實現13% 的年收入成長。

從細節來看，瑞銀對人工智慧對半導體週期的影響相當樂觀。晶片產業具有很強的周期性，製造商會根據訂單預測來決定產能，而企業要么達不到需求，要么滿足或超過需求。在AMD 和英特爾等公司完成產品升級後，台積電等晶圓廠會喘口氣，等待下一代技術的出現。

瑞銀認為，由於人工智慧，台積電2024 年至2028 年的每股盈餘將分別達到40.14 新台幣、53.27 新台幣、60.75 新台幣、69.5 新台幣和80.23 新台幣。人工智慧和高效能運算也將幫助台積電提高毛利率，該公司也正在加強封裝能力。最新數據顯示，今年底，台積電的CoWoS封裝產能將達到每月4萬片，至2024年底，明年年底將增加至每月5.5萬片。

在資本支出方面，據報道，瑞銀估計今年的支出將達到台積電指導目標的最高值。目前的指導範圍在280 億美元到320 億美元之間。今天的報告顯示，2025 年的支出可能達到370 億美元。

報告也指出，台積電的資本支出主要由其對2 奈米晶片生產的投資所驅動。雖然台積電計劃明年開始2 奈米量產，但估計該公司在設備部署方面已提前完成規劃。先前有傳言稱，台積電可能會將2 奈米晶片的生產擴大到台灣各地的工廠。

如上所述，台積電每股收益的成長也將受到其現有製造技術強勁需求的推動。瑞銀認為，該公司的N3 和N5 技術（涵蓋3 奈米和5 奈米製程技術）將在2024 年下半年繼續保持強勁需求。除了蘋果通常在9 月推出的新一代智慧型手機陣容外，高通和聯發科也將獲得部分訂單。

Apple Intelligence手機的潛在強勁需求也可能意味著，台積電的3 奈米產能在2024 年和2025 年仍將捉襟見肘。與其他晶片公司一樣，台積電在經歷了冠狀病毒疫情後長達一年的緊縮後，其營收也出現了飆升。人工智慧訂單，尤其是英偉達（NVIDIA）公司的訂單幫助了該公司，其美國存託憑證（ADR）今年迄今已上漲了71%。