台積電先進封裝3D平台SoIC（System on Integrated Chips）再添重量級客戶，蘋果將大規模採用，預計2025年放量。如果消息屬實，這將是繼AMD之後，台積電該技術獲得的又一大客戶訂單。投資機構看好台積電先進封裝放量，預計將帶動基板廠商如欣興，以及封測廠商同步受惠。

根據台積電官方介紹，其3D封裝（3D Fabric）平台包含三大部分：CoWoS、InFO以及TSMC-SoIC。目前，產能吃緊的是CoWoS，台積電除了擴充自身工廠外，也與第三方封測廠合作。至於台積電SoIC封裝產能，早已定下長期發展計劃，預計2026年產能將比2022年擴大20倍以上。

台積電SoIC的重要應用包括AMD Instinct MI300系列晶片，不僅採用台積電5nm製程工藝，還採用台積電3D Fabric平台多種技術組合，如將5nm GPU小晶片與CPU等進行整合，採用CoWoS封裝方式。

雖然台積電先前一貫表示不評論單一客戶消息，但業界消息稱，蘋果有意在下一代M系列晶片中導入台積電相關封裝技術，甚至不排除移動端A系列處理器也將採用。