眾所周知，晶片整個生產過程，是非常複雜的，畢竟從砂子變成晶片，就是一個點石成金的過程中，中間不可能不複雜。而從主要的環節來看，可以分為晶片設計、晶片製造、晶片封測，再加上製造晶片的材料之類的這麼4個主要部分。近日，有機構統計了這4部分在整個產業鏈中的價值佔比情況。

如上圖所示，晶片設計占到50%，接著是晶片代工，佔到36%，再是封測占到9%，而材料佔比為5%，這也就是整個產業鏈的價值分佈情況。

事實上，根據這個分佈情況，再看看目前全球的產業鏈格局，我們可以得出一個比較尷尬的現實，那就是中國的晶片產業，處於價值鏈的最低端，也就是不賺錢的部分。

因為設計基本上被美國壟斷，而在晶片製造上，雖然中國大陸產量很大，但主要是成熟晶片，先進晶片產能很低，而成熟晶片利潤不高。

中國大陸最厲害的，應該是在晶片封測這一塊了，但封測這一塊，價值佔比較低。

先說晶片設計這一塊，如上圖所示的第一行，就是指晶片設計這一塊的，美國占到了全球51%的份額，歐洲佔10%，日本佔8%，韓國佔13%，台灣佔8%，而中國大陸只有4%的份額，明顯美國就是壟斷了晶片產業價值鏈最高的部分，中國佔非常低。

事實上，在晶片設計領域，美國還壟斷了EDA、IP等，這也是處於價值鏈的最頂端的。

再看晶片製造這一塊，看看晶片代工企業的排名，基本上明白了，如下圖所示，台積電一家就佔了62%左右的份額。

而前10名中，中國大陸上榜3家，分別是中芯、華虹、晶合，但合計份額僅9%左右，不足整個市場的十分之一。更重要的是，製造晶片的設備，主要也被美國、日本、歐洲壟斷。

實話實說，如果從晶片設計、製造、封測這三塊來看，中國大陸企業，最強的可能是在晶片封測這一塊了。

如下圖所示，這是2023年全球封測企業的排名情況，可以看到中國大陸有4家企業排名全球前10名的，分別是第3、4、6、7名，這4家企業合計佔了25%以上的份額。

很明顯，這也是當前晶片產業的實際情況，那就是高附加價值的，更賺錢的，美國牢牢的把控著，例如晶片設計。而相對差一點的，美國就進行產業轉移，轉移至台灣省、韓國等地，例如先進晶片製造。

至於階加值較低的，例如成熟晶片製造，例如晶片封測這些，價值佔比較低的，美國就讓中國大發展，反正也不怎麼賺錢。

所以，接下來我們需要在設計、先進晶片製造上發力，向價值鏈高端進軍才行，你覺得呢？