NVIDIA公司執行長黃仁勳就有關三星HBM3 記憶體的傳言發表聲明，表示還有許多工作要做。幾週前，有關三星未能通過NVIDIA資格認證的消息開始出現，最初披露的消息稱這家韓國巨頭未能達到NVIDIA的標準，這可能會為雙方的合作帶來重大問題。

據說三星的HBM3 產品正面臨著”極端”的功耗和發熱問題，因此NVIDIA採用這些產品已岌岌可危。不過，NVIDIA公司執行長黃仁勳出面澄清了這項傳言，聲稱驗證過程尚未完成，”失敗”的報道並不準確。

黃仁勳在台灣電腦展向記者發表講話時表示，NVIDIA仍需進行HBM 測試的工程階段，據稱這是最關鍵的。他表示，驗證工作仍在進行中，當被問及路透社關於三星HBM3 測試失敗的報導時，黃仁勳表示沒有那回事。自從三星HBM3 效率低下的報導引發巨大麻煩並導致潛在更多客戶猶豫不決以來，這種表態相當於卸下了這家韓國巨頭的重擔。

三星的HBM3 記憶體同時也供應給AMD Instinct MI300X AI 加速器，而後者在效能和效率方面一直表現出色。

除此之外，該公司還致力於擴大設備規模，並繼續升級HBM 內存，相信NVIDIA使用三星的HBM 產品只是時間問題，因為NVIDIA已決心實現供應鏈多樣化，尤其是在預計對Blackwell 產品的大量需求之後。