華碩新款ROG幻16 Air輕薄本發表:銳龍AI 9 HX 370晶片、總算力達402TOPS
華碩新款ROG幻16 Air輕薄本目前已經發布,搭載全新AMD 銳龍AI 9 HX 370處理器,至高可選GeForce RTX 4070筆記型電腦GPU,帶來超強算力,本地AI創作表現極為出色。據悉,新筆電採用CNC一體成型機身,無縫式設計不僅可規避大部分灰塵進入,一體化的外觀更可展現卓越質感。 A面光線矩陣擁有7段分區LED燈帶,支援5種主題模式及3種動畫模式,還可自訂光效,充分展現使用者個性。
效能方面,其搭載AMD銳龍AI 9 HX 370處理器,由全新Zen 5架構打造,12核心24線程,內建銳龍AI XDNA 2 NPU,可提供高達50 TOPS的AI性能,CPU及Radeon 890M核顯另有31 TOPS算力,可大幅加速Windows Copilot、Recall、Cocreator等AI軟體的運作效率,為使用者帶來便利的工作體驗。
值得一提的是Windows任務管理器以前只能顯示Intel NPU,現在也支援顯示AMD的NPU。
圖形性能上,幻16 Air最高可選配NVIDIA GeForce RTX 4070筆記型電腦GPU,105W高效能釋放,能提供高達321 TOPS的AI算力,結合銳龍AI 9處理器,整機總算力更是突破402 TOPS。
強大的AI效能和離線本地算力,可為圖片和影片編輯、LLM大模型搭建、AI編程等工作提供強效助力,並可有效保護用戶隱私。其同時支援RTX Studio驅動程序,為多種創作軟體提供硬體加速。此外用戶還可使用NVIDIA Broadcast、RTX Video和ChatRTX等技術輕鬆加速工作流程。
螢幕採用16吋的ROG星雲屏,擁有16:10橫縱比、2.5K高解析度和240Hz高更新率,並且採用率先支援NVIDIA G-SYNC防撕裂技術的OLED面板,支援VESA DisplayHDR True Black 500 ,為使用者帶來出色的HDR觀影體驗。
散熱上,幻16 Air內建冰川散熱架構3.0,包括三枚絕塵風扇和新型纖維散熱管,並在CPU上塗抹暴力熊液金,確保了高負荷運轉下的系統穩定性。
在儲存方面,該機配備了高達32GB的LPDDR5X-7500MHz內存,1TB PCIe 4.0 SSD。預留第二個M.2 2280擴充接口,支援擴充至更大儲存空間及組成RAID 0。
此外,ROG幻16 Air也搭載了類瓷感背光鍵盤,鍵程達1.7mm,支援AURA RGB神光同步,按壓音量小於30dB。超大面積的觸控板採用玻璃材質,支援240Hz超高取樣率,精準高效,輕鬆應付各種使用環境。
螢幕上方內建FHD主相機及IR紅外線相機,支援Windows Hello解鎖及3DNR技術,配合銳龍AI NPU,還可實現AI虛化,眼神校準等功能。其內部擁有6枚立體揚聲器,支援杜比音效並獲得Hi-Res認證,音質表現極佳。
介面部分,其擁有全功能Type-C、USB4、雙Type-A、HDMI 2.1等高速率介面。 SD讀卡機支援SD Express 7.0標準。值得一提的是,其也是首款支援Wi-Fi 7網路的ROG筆記本,能在無線網路環境下實現更高的傳輸速度和更低的延遲。