ASML High NA EUV光刻機晶圓製造速度提升150% 可列印8nm線寬
光刻機大廠ASML在imec(比利時微電子研究中心)的ITF World 2024會議上宣布,其首款High-NA EUV光刻機已創下新的晶圓製造速度記錄,超過了兩個月前創下的紀錄。
根據ASML前總裁兼技術長、現任公司顧問的Martin van den Brink的說法,新的High NA EUV光刻機晶圓生產速度達到了每小時400至500片晶圓,是當前標準EUV每小時200片晶圓的2-2.5倍的速度,即提升了100%至150%,將進一步提升產能,並降低成本。
現階段經過進一步調整,ASML已可用其試驗性質High-NA EUV光刻機列印生產8nm線寬,這是的新紀錄,這打破了該公司在4月初當時創下的記錄。當時ASML宣布,已使用位於ASML荷蘭總部與imec聯合實驗室的試驗型High-NA EUV光刻機列印了10nm線寬。
就發展路線來說,ASML的標準EUV光刻機可以列印13.5nm的線寬,而新的High-NA EUV光刻機則是可以透過列印8nm線寬來創建更小的電晶體。 ASML現在已經證明其設備可以滿足其基本規格。
Martin van den Brink強調,ASML目前已經取得了進展,能夠在整個列印線寬作業上將其低至8納米記錄,並進行校正,而且還具有一定程度的重疊覆蓋。因此,ASML對High NA EUV光刻機的發展充滿信心,預計未來將能夠在突破其極限。
而除了ASML自己在進行High NA EUV光刻機的測試之外,目前唯一安裝完成High NA EUV光刻機的英特爾,也在美國俄勒岡州的D1X工廠投入測試工作。預計在Intel 18A節點製程上進行技術的研發與訓練工作,之後再投入Intel 14A節點製程的大量生產當中。
Martin van den Brink指出,ASML已經可以開發更新一代的Hyper-NA EUV光刻機了,以進一步擴展其High-NA EUV光刻機的潛在路線圖。