近日，華為常務董事張平安表示，我們半導體能解決7nm就非常非常好。張平安表示：“中國我們肯定是得不到3nm，肯定得不到5nm，我們能解決7nm就非常非常好。”

「中國創新的方向就必須要依託於我們晶片能力的方向，我們的創新方向不能在單點的晶片製程上，我們的創新方向應該在系統架構上。」這位華為常務董事說。

事實上，對於國產半導體廠商來說，未來很長時間想要生產7nm及其以下的晶片仍然是困難的。

半導體產業協會（SIA）和波士頓顧問公司（BCG）的報告顯示，2032年中國將生產28%的10nm以下晶片，但先進流程預計只有2%。

與中國一樣，美國目前也不具備生產10nm以下晶片的能力，但這對他們來說問題並不大，台積電、三星等都已經開始在其本土建廠。

預計未來十年，美國的晶片生產能力將成長203%。到2032年，美國的晶片生產能力將佔全球總生產能力的14%。

對於10至22nm的晶片，到2032年，中國的生產能力份額將增加兩倍，從6%增加到19%。

對於28nm以上的晶片，預計中國的份額增幅最大，將從2022年的33%增加到2032年的37%。