作為這一輪AI 浪潮最大的“賣鏟人”，英偉達時至今日還在高歌猛進，近期剛公佈的財報顯示，最新一季的公司營收已經增至去年同期的3.6 倍。所以也難怪，英偉達的一舉一動都牽動大量的關注。

幾天前，國際投行摩根士丹利發布報告指出，基於最新Blackwell 架構的英偉達GB200 超級晶片（CPU+GPU）將採用玻璃基板而非常見的有機基板，這也讓“玻璃基板”“玻璃晶片”受到更加廣泛的關注。

但其實不只是英偉達可能要用玻璃基板做晶片，包括英特爾、三星、蘋果等企業也都或明或暗地看好「玻璃晶片」的到來。

在AI 需求持續高漲的趨勢下，英特爾去年就率先推出用於下一代先進封裝的玻璃基板，並表示將在未來幾年推出完整的解決方案，首批基於玻璃基板的晶片將面向資料中心、AI高效能運算領域。

三星還要更激進，今年5 月初就宣布預計在2026 年面向高階SiP（System-in-Package）量產玻璃基板。據報道，三星計劃在9 月以前完成所有必要的設備採購與安裝，今年第四季開始預商業生產線的營運。

那到底什麼是玻璃基板？追趕AI 浪潮的晶片巨頭為什麼都在盯著玻璃基板？以玻璃基板為基礎的晶片－玻璃晶片又能為運算設備和一般使用者帶來什麼價值？

玻璃芯片是什麼？

算力，可以說是最近一年多AI 浪潮中最常被提及的一個詞。事實上，早在這一輪AI 浪潮之前，更強的運算需求、更複雜的半導體電路都對大到晶片封裝製程、小到基板材料提出了更高的要求。

了解晶片製造的讀者可能知道，切割下來的die（裸晶片）在經過封裝之後才能稱之為“晶片”，封裝既是為了讓晶片能夠與外界進行電氣和信號的連接，也為晶片提供了一個穩定的工作環境。

在這個過程中，通常會使用有機材料作為基板封裝晶片，而玻璃晶片的本質，就是將有機基板換成玻璃基板。不過相較之下，採用玻璃基板的晶片有更強的電氣性能、耐高溫能力以及更大的封裝尺寸。

玻璃基板，圖/英特爾

更強的電氣性能，意味著玻璃基板可以允許更清晰的訊號和電力傳輸，英特爾指出玻璃基板能實現448G 訊號傳遞，做到更低的損耗。而低損耗，也意味著玻璃基板能夠幫助晶片變得更省電。

此外，不同於有機塑膠的粗糙表面，更平坦的玻璃基板也讓光刻和封裝變得更容易，同面積下的開孔數量更多。

同樣由於物理方面的特性，玻璃基板還有更強的熱穩定性和機械穩定性，在高性能運算晶片運作產生大量熱量的過程中，晶片會發生更少發生翹曲和形變。英特爾在引進TGV 玻璃通孔技術後，將能通孔之間的間隔能夠小於100 微米，直接讓晶片之間的互連密度提升10 倍。

不過以上這些可能還不是最重要的。相較於有機基板，玻璃基板可以將晶片封裝尺寸做得更大，來塞下更多、更大的die——也是更多的電晶體。根據英特爾的說法，他們能在玻璃基板上多放50%的die，大幅提升封裝密度。

所以無論從效能、功耗或互連密度來看，玻璃基板，或者說玻璃晶片都是更好的選擇。從這個角度來看，英偉達GB200 如果真的採用玻璃基板，一點也不讓人驚訝。

算力之爭，戰火蔓延

在摩爾定律不斷逼近物理極限的現在，單片die 的效能實質已經很難提升，但同時，高運算效能的需求也變得越來越迫切。而Chiplet（小晶片）技術，已被普遍視為未來提升晶片算力的主要手段之一。

今年3 月，英偉達在GTC 開發者大會上發表了新一代Blackwell GPU 架構，以及基於此架構的GB200 超級晶片。 GB200 標誌了英偉達正式邁向Chiplet，每個GB200 實際上包含了2 個B200 GPU 和1 個Grace CPU，其中每個B200 GPU 都有2080 億個電晶體。

GB200，圖/英偉達

此外，相較於上一代H100 訓練一個1.8 兆參數模型需要8,000 個Hopper GPU 和15 兆瓦的電力，這一代的B200，只需要2,000 個Blackwell GPU 和4 兆瓦的電力就能完成。

Chiplet 技術簡單來說，其實就是在單一封裝中整合多個die 或小晶片，或者通俗理解為將多個小晶片用「膠水」連起來，形成一個更強的晶片，例如英偉達的GB200、蘋果的M2 Ultra 等。

但Chiplet 的趨勢，其實也對基板的訊號傳輸速度、供電能力、設計和穩定性提出了新的要求。不過有機基板受限於物理特性，已經越來越不夠用，這也是玻璃基板越來越受到重視的核心之一。

另一方面，這也是先進封裝製程領域的競爭使然。

當下，台積電CoWoS 封裝製程獨步天下，擁有較高的技術與專利障礙。在市場層面，台積電也憑藉CoWoS 封裝工藝基本上吃下了頭部晶片設計公司的大部分AI 晶片訂單，從英偉達到AMD，從Google到微軟。

CoWoS，圖/台積電

作為對手，英特爾和三星顯然不會甘願。但除了在相似的技術路線上加緊追趕台積電的封裝工藝，英特爾和三星可能也明白很難在這條路上超越台積電。相較之下，玻璃基板或許會是封裝製程上超越台積電的真正機會。

所以也不難理解，從去年開始英特爾和三星兩家晶圓代工廠紛紛加碼玻璃基板，加速玻璃晶片的量產計畫。甚至根據產業分析師的透露，台積電也有類似的技術佈局。

玻璃晶片離我們，還有多遠？

雖然三星預計2026 年就能面對高階SiP 量產玻璃基板，但我們想真正用上玻璃晶片，可能還有很長的一段距離。

事實上，這類近未來的技術大多會遭遇大規模量產和成本的挑戰，玻璃基板雖然在性能、能源效率等方面優於有機基板，但實際上也面臨同樣的問題。最直接的一個表現就是，不管是三星還是英特爾，都強調了玻璃晶片將率先面向資料中心的HPC 需求。

但這還是在順利量產的情況下，實際玻璃基板還牽扯到上下游的配套技術和生態，每個流程的進展都可能影響另一個流程規劃。

另外值得注意的是，更早佈局玻璃基板相關技術的英特爾遠沒有三星那麼激進，只是顯示將在2030 年前推出。這當然不能說明三星就無法在2026 年實現量產，但確實值得更謹慎地看待三星的計畫。

更何況，三星的半導體部門也沒少放過這種衛星。