全球晶圓代工市場目前正處於蓬勃發展的階段。人工智慧和高效能運算應用對前沿製程技術的需求空前高漲，而隨著英特爾加入晶片製造合約遊戲，這一細分市場的競爭也再次變得相當激烈。然而，這正是日本政府和幾家大型日本公司支持的晶圓代工新創公司Rapidus 將於2027 年進入的細分市場。

Rapidus 公司在首座尖端工廠的最新進展中透露，他們還打算涉足晶片封裝領域。這座耗資5 兆日圓（約320 億美元）的工廠建成後，將同時提供2 奈米節點的晶片光刻服務，並為工廠內生產的晶片提供封裝服務–這在一個即使不完全外包封裝（OSAT）也通常由專用設施處理的行業中是一個顯著的區別。

最終，雖然該公司想為台積電、三星和英特爾代工廠提供相同的客戶服務，但該公司計劃採取與競爭對手幾乎完全不同的做法，以加快晶片製造從完成設計到從晶圓廠取出工作晶片的速度。

Rapidus 公司美國分公司總經理兼總裁亨利-理查德說：「我們為自己來自日本而感到自豪，[……]我知道有些人可能會認為日本以品質和注重細節著稱，但不一定以速度或彈性著稱。思維。

開篇即2奈米

Rapidus 與傳統代工廠的最大差異或許在於，該公司將只向客戶提供最先進的製造技術：2027 年達到2 奈米（第一階段），未來達到1.4 奈米（第二階段）。這與包括英特爾在內的其他合約工廠形成了鮮明對比，後者傾向於為客戶提供全套製造工藝，以爭取更多客戶，生產更多晶片。顯然，Rapidus 希望有足夠的日本和美國晶片開發商願意使用其2 奈米製造製程來生產他們的設計。儘管如此，在任何時候使用最先進生產節點的晶片設計商數量都相對較少–僅限於那些需要先發優勢並有足夠利潤來承擔風險的大公司–因此Rapidus 的商業模式能否成功還有待觀察。因此，Rapidus 公司的商業模式能否取得成功，還有待觀察。該公司相信會取得成功，因為採用先進節點生產的晶片市場正在迅速成長。

理查德說：”直到最近，IDC 還在估計2 納米及以下的市場規模約為800 億美元，我認為我們很快就會看到這一潛力被修正為1,500 億美元。[…. ..]台積電是該領域的800磅大猩猩。感到非常欣慰的一點是，當我與我們的EDA 合作夥伴以及我們的潛在客戶交談時，很明顯，整個行業都在尋求完全獨立的代工廠的替代供應。產業也有一席之地，這個產業目前由台積電擁有。

說到先進的製程技術，值得注意的是，Rapidus 不打算在2 奈米生產中使用ASML 的High-NA Twinscan EXE 光刻掃描儀。相反，Rapidus 堅持使用ASML 成熟的低NA 掃描儀，這將降低Rapidus 晶圓廠的成本，儘管這將需要使用EUV 雙圖案化技術，但這會在其他方面增加成本並延長生產週期。SemiAnalysis分析師認為，即使有這些權衡，考慮到高NA EUV微影工具的成本和減半的成像領域，低NA雙圖案化在經濟上可能更加可行。

理查德說：”我們認為，我們對當前2 奈米的[Low-NA EUV] 解決方案絕對滿意，但我們可能會考慮1.4 奈米的不同解決方案。”

目前，只有英特爾計劃在十年中期使用High-NA 工具在其14A（1.4 奈米級）製造製程上製造晶片。台積電和三星晶圓代工廠則顯得更為謹慎，因此Rapidus 並不是唯一一家對High-NA EUV 工具持這種態度的公司。

尖端工廠的先進封裝技術

除了先進的製程技術，高階晶片設計人員（如用於人工智慧和高效能運算應用的晶片設計人員）還需要先進的封裝技術（如用於HBM 整合的封裝技術），而Rapidus 也已準備好提供這些技術。該公司與同行的不同之處在於，它計劃在同一個晶圓廠內製造和封裝晶片。

理查德說：”我們打算將北海道（半導體工廠）的後端能力作為一項與眾不同的優勢。我認為，我們的優勢在於可以從零開始，建造可能是業內第一個完全整合的前端和後端半導體工廠。一起。

英特爾、三星和台積電都擁有獨立的晶片製造和封裝設施，因為即使是最複雜的封裝方法，也無法與現代處理器的複雜性相提並論。用於製造矽中介板的工具與用於製造完整邏輯晶片的設備大相徑庭，因此將它們安裝在同一潔淨室中一般意義不大，因為它們不能很好地互補。

另一方面，將晶圓從一個生產基地運送到另一個生產基地既費時又有風險，因此將所有生產基地整合到一個生產園區是明智之舉，因為這樣可以大大簡化供應鏈。

理查德說：”我們將重塑晶片設計、前端和後端協同完成專案的方式。[……]我們的整體思路是快速、高品質、高產量和極短的周期時間。 “