由於市場對人工智慧（AI）晶片的需求非常旺盛，英偉達的資料中心GPU銷售火熱，導致過去一年多里，台積電（TSMC）CoWoS封裝的產能一直非常吃緊。作為市場上性能卓越的AI晶片之一，英偉達基於Blackwell架構的GPU即將迎來大規模上市，這無疑將進一步加劇封裝產能的緊張局勢。

為因應這項挑戰，英偉達有意在Blackwell架構的GB200晶片上引進先進的FOPLP（panel-level fan-out packaging）封裝技術，並計畫在2025年開始應用。這項技術選擇不僅為英偉達在封裝領域提供了更多靈活性，也在一定程度上緩解了封裝產能不足所帶來的壓力。

根據市場研究機構透露，英偉達的GB200供應鏈已經啟動，目前正處於設計微調與測試階段。預計今年出貨量將達到約42萬片，明年則可望攀升至150萬至200萬片。這一積極的出貨量預測進一步證明了市場對英偉達AI晶片的強烈需求。

值得一提的是，英偉達原計劃於2026年引入FOPLP封裝技術，但鑑於市場情勢的快速變化，該公司已決定將時間表提前。據悉，英偉達選擇的FOPLP封裝技術採用了玻璃基板，這種材料能夠長時間承受高溫並保持最佳性能，從而確保晶片的穩定性和可靠性。