在IMEC(比利時微電子研究中)舉辦的ITF World 2024大會上，AMD董事長兼CEO蘇姿豐博士領取了IMEC創新大獎，表彰其行業創新與領導——戈登·摩爾、比爾·蓋茨也都得到過這個榮譽。

在獲獎後的演講中，蘇姿豐重點提到，AMD正在全力衝刺30×25目標，也就是到2025年將計算能效提升30倍，而到了2026-2027年，AMD將把計算能源效率提升100倍！這一速度，將遠超行業平均。

處理器、顯示卡等運算產品的能耗越來越高，AMD早在2014年就設定了名為25×20的目標，也就是到2020年將產品能源效率提升25倍，最終超額做到了31.7倍。

隨後，AMD就立下了30×25的新目標，明年就能順利達成。

蘇姿豐指出，眼下提升運算產品能源效率的最大障礙就是AI大模型訓練、微調所需的龐大算力，往往離不開成千上萬的GPU加速器，以及成千上萬兆瓦的電力，而且還在急劇膨脹。

為此，AMD將多管齊下，從產品架構、製造工藝、封裝技術、互連技術等方面提升能效，例如3nm GAA全環繞閘極工藝，例如2.5D/3D混合封裝，等等。

她指出，Instinct MI300X就是高能效的典型代表，包含1,530億個電晶體，分成12顆小晶片、24顆共192GB HBM3記憶體晶片。

再如處理器，2024年的第四代EPYC，比較1984年的AM286(Intel 80286的克隆版本)，40年間，製造製程從1.5微米進步到6/5奈米，單顆晶片變成13顆小晶片，電晶體從13.4萬個增加到900億個。

核心執行緒數從1/1個增加到96/192個，頻率從20MHz提高到3.5GHz，快取從16MB增加到486MB，核心面積從49平方毫米增加到1240平方毫米。