根據研究機構Counterpoint的最新報告，中芯國際在2024年第一季的全球晶圓代工行業中取得了歷史性的突破，以6%的市場份額升至全球第三大晶圓代工廠，僅次於台積電和三星。報告指出，儘管2024年第一季全球晶圓代工業營收季減了5%，但年增了12%。

中芯國際的上升主要得益於其在CMOS影像感測器（CIS）、電源管理IC（PMIC）、物聯網晶片和顯示驅動IC（DDIC）等業務的成長，以及市場的復甦。

此外，隨著客戶補充庫存需求的擴大，中芯國際預計在第二季將繼續保持成長動能。

台積電持續保持在晶圓代工產業的領先地位，第一季市佔率佔62%，遠超預期。

台積電也將AI相關收入年均複合成長率50%的持續時間延長至2028年，顯示出其在AI領域的強勁動力和長遠規劃。

三星作為第二大代工廠，佔據了13%的市場份額，儘管中低階手機市場需求相對疲軟，三星預計隨著第二季需求的改善，晶圓代工收入將出現兩位數百分比的反彈。

Counterpoint機構也觀察到，半導體產業在2024年第一季已顯露出需求復甦的跡象，儘管這一進展相對緩慢，經過連續幾季的去庫存，通路庫存已經正常化。

該機構認為，AI的強勁需求和終端產品需求的復甦將成為2024年晶圓代工產業的主要成長動力。