知情人士對媒體透露，由於存在散熱和功耗問題，三星電子最新的HBM晶片尚未通過英偉達的測試，​​無法用於後者的人工智慧處理器。對此，三星做出回應稱，正與合作夥伴就供應HBM晶片順利進行測試。

三星HBM晶片尚未通過測試

隨著生成式人工智慧熱潮的興起，市場對複雜GPU的需求飆升，對HBM的需求也隨之飆升。

英偉達目前控制著全球80%的人工智慧應用GPU市場，因此，能夠通過英偉達的測試被視為HBM製造商未來成長的關鍵——無論是在企業聲譽方面還是在利潤成長動能方面。如果無法通過測試，將動搖三星HBM3晶片甚至是即將推出的第五代HBM3E晶片的市場地位。

消息人士對媒體稱，自去年以來，三星一直試圖通過英偉達對HBM3和HBM3E的測試。但目前尚不清楚上述的散熱和功耗問題能否輕易解決。

三星電子在聲明中表示：“HBM是一種定制內存產品，需要根據客戶的需求進行優化……正在與客戶密切合作，優化產品。”

KB證券研究主管Jeff Kim表示，三星身為全球最大的記憶體晶片製造商，市場原本對此期望很高，認為三星很快就會通過英偉達的測試。不過，HBM等專業產品需要一些時間才能通過客戶的性能評估也是很自然的。

雖然三星尚未成為英偉達的HBM3供應商，但它確實已經在為AMD等客戶供貨，併計劃在第二季度開始批量生產HBM3E晶片。三星在聲明中表示，其產品計劃正在按計劃進行。

或在HBM競賽中進一步落後？

消息人士表示，三星未能滿足英偉達的要求，加劇了業界和投資者的擔憂，即三星在HBM方面可能進一步落後於競爭對手SK海力士和美光科技。

三星的主要競爭對手－SK海力士目前是英偉達的主要HBM晶片供應商。從2022年6月開始，SK海力士就向英偉達供應HBM3。此外，該公司還從今年3月底開始向一家拒絕透露姓名的客戶供應HBM3E，消息人士稱，這些產品的發貨目的地還是英偉達。

此外，目前全球另一家HBM晶片主要製造商美光也已經表示，將向英偉達提供HBM3E。

本週，三星更換了其半導體部門的負責人，並表示需要一位新的高層人物來應對這場影響該行業的「危機」。分析師表示，此舉似乎突顯了三星對其在HBM領域落後地位的擔憂。

SK海力士早在2013年就首次開發出HBM晶片，在過去的10年裡，SK海力士在HBM研發上投入的時間和資源遠遠超過三星電子，這也是其技術優勢的原因。

三星電子在聲明中表示：“三星在2015年開發了第一個用於高效能運算的商用HBM解決方案，此後一直在HBM領域進行投資。”

消息人士還稱，英偉達和AMD等GPU製造商迫切希望三星完善其HBM晶片，這樣他們就能有更多的供應商選擇，並削弱SK海力士的定價能力。

在今年3月舉行的英偉達人工智慧大會上，黃仁勳曾在三星的12層HBM3E實體產品上留下了「黃仁勳認證（JENSEN APPROVED）」的簽名，這表明該公司對三星供應這些晶片的前景充滿熱情。

根據研究公司Trendforce的數據，HBM3E晶片可能成為今年市場上主流的HBM產品，出貨量集中在2024年下半年。另外，SK海力士預計，到2027年，HBM記憶體晶片的整體需求將以每年82%的速度成長。

分析師表示，投資人已經注意到三星在HBM的相對弱勢地位。該公司股價今年迄今持平，而SK海力士的股價上漲了41%，美光的股價上漲了48%。