Intel Lunar Lake處理器整合記憶體封裝引發供應鏈不滿
英特爾近期宣布,其下一代Lunar Lake系列處理器將提前至第三季正式出貨,該處理器的NPU算力高達45 TOPS,並採取了將LPDDR5X記憶體晶片與CPU整合到單一包裝內的設計方案。然而,這項決策引發了個人電腦(PC)供應鏈的不滿。
Lunar Lake處理器推出時,將有約20家廠商推出共80款機型,而英特爾Metro Lake、Lunar Lake兩代處理器2024年的累計出貨量預計將達到4000萬顆。
然而由於Lunar Lake處理器的記憶體與CPU的捆綁封裝策略,筆記型電腦OEM廠商將無法單獨採購記憶體模組,這限制了他們的營運空間,並可能導致相關廠商失去記憶體業務。
英特爾此舉是為了追求低能耗,但PC供應鍊錶示,他們與儲存模組供應商有著長期合約,並將年度儲存產品需求計算在內。
英特爾的單一平台捆綁記憶體銷售將改變生態,並影響品牌PC廠商提供多樣化組合的能力,減少了CPU、記憶體、固態硬碟的豐富規格選擇,從而失去了靈活性。
同時,英特爾的競爭對手AMD的下一代處理器代號“Strix Point”,預計將於第四季度推出,算力超過50 TOPS。
此外,高通驍龍X系列晶片的AI PC算力也達到45 TOPS,符合最新的Copilot+ PC標準,這有可能成為三足鼎立的局面。