據可靠消息來源Kepler_L2 稱，傳聞AMD 未來的”Zen 6″CPU 微體系結構將在每個CCD（CPU 複雜晶片）（或帶有CPU 內核的通用客戶端/伺服器晶片組）上容納最多32 個內核。目前還不清楚他們指的是普通的”Zen 6″CPU 內核，還是為高核數雲端伺服器處理器而物理壓縮的”Zen 6c”內核。

PYC”Bergamo”處理器中目前使用的純”Zen 4c”CCD包含兩個8核CCX（CPU內核複合體）的16個內核，CCX內的8個內核共享16 MB L3高速緩存。即將推出的”Zen 5c”CCD將包含16個內核，但在單一16核CCX中，16個內核共享32 MB L3高速緩存，以改善每個內核的高速緩存存取。預計”Zen 6″將把每個CCD 的內核數增加一倍，達到32 個。

由”Zen 6″（可能是Zen 6c）驅動的32 核心CCD 可能會利用製程改進的優勢，將核心數增加一倍。目前還不清楚這款巨型CCD 是採用單一大型CCX，所有32 個核心共享一個大型L3 快取；還是採用兩個16 核心CCX，16 個核心共享32 MB L3 快取。

不過，這次洩漏的資訊表明，AMD 希望繼續增加每個插槽的CPU 核心數量。資料中心和雲端運算客戶似乎很喜歡這一點，而AMD 是唯一一家與Ampere 等基於Arm 的伺服器處理器製造商展開激烈競爭的x86 處理器製造商，每一代產品都會大幅增加單一插槽的核心數量。