隨著人工智慧技術的快速發展，資料中心GPU需求激增，特別是英偉達H100等AI晶片需求量的大幅上升，導致台積電面臨CoWoS先進封裝技術的產能危機。根據Trendforce報道，大型雲端服務供應商如微軟、谷歌、亞馬遜和Meta正在不斷擴大其人工智慧基礎設施，預計今年的總資本支出將達到1,700億美元。

這一增長直接推動了AI晶片需求的激增，進而導致矽中介層面積的增加，單一12吋晶圓可生產的晶片數量正在減少。

台積電為了因應這項挑戰，計畫在2024年全面提升封裝產能，預計年底每月產能將達4萬片，相較於2023年提升至少150%。

同時，台積電已經在規劃2025年的CoWoS產能計劃，預計產能可能還要倍增，其中英偉達的需求佔了一半以上。

然而，CoWoS封裝技術中的一個關鍵瓶頸是HBM晶片，HBM3/3E的堆疊層數將從HBM2/2E的4到8層升至8到12層，未來HBM4更是進一步升至16層，這無疑增加了封裝的複雜性和難度。

儘管其他代工廠也在尋求解決方案，例如英特爾提出使用矩形玻璃基板來取代傳統的12吋晶圓中介層，但這些方案需要大量的準備工作，並且要等待產業參與者的合作。