根據《韓國經濟日報》報道，中國最大的半導體製造公司中芯國際（SMIC）已經實現了一個新的里程碑，而且是在不使用先進的紫外可見光（EUV）設備的情況下實現的。最新消息稱，使用DUV 設備的5 奈米製程已經完成，中芯國際已準備好批量生產首批晶圓。先前有消息稱，華為正與其本地代工合作夥伴密切合作，推出新一代麒麟SoC，該晶片將出現在今年10 月稍後即將發布的Mate 70 系列中。

華為最近發布的智慧型手機Pura 70 的拆解圖，顯示了主機板上的圈點，主機板上的應用處理器（AP）由中芯國際生產，NAND 快閃記憶體由華為子公司Hysilicon 封裝

目前還沒有產量方面的消息，但中芯國際的5 奈米製程先前曾被認為由於缺乏下一代設備而生產成本較高。

由於美國的貿易禁令禁止像荷蘭的ASML 這樣的公司向任何中國公司提供最先進的EUV 設備，因此對於中芯國際來說，成功在現有技術基礎商發展5 奈米製程已經是一項艱鉅的任務。在競爭優勢被扼殺的情況下，中芯國際不得不利用現有的DUV 設備來實現這一目標。據一位晶片大師說，5 奈米晶圓可以用老式設備增加工序批量生產，但因此成本高昂，產量也會受到影響。

據估計，中芯國際的5 奈米晶片價格將比台積電在相同光刻製程下的晶片價格高出50%，這意味著如果華為試圖吸收這些組件的大部分成本，將很難用具有競爭力的價格消費者銷售其Mate 70 系列，同時又獲得足夠的利潤。根據報導，HarmonyOS Next 將隨Mate 70 系列亮相，據說與Google的Android平台相比，HarmonyOS Next 的記憶體管理效率更高。

雖然中芯國際可能打算在幾年內生產5 奈米晶圓，但它不會一直局限於舊的製造工藝，因為有傳言稱它將組建一個研發團隊，致力於開發3 奈米晶片工藝。

消息來源：Hankyung