聯發科更新了2022 年底發布的Dimensity（天璣） 8200晶片組，最新型號命名為”Dimensity 8250″。初代晶片在當時非常引人注目，因為它是聯發科9000 系列以下的首款運用4nm 製程製造的晶片組。

這款產品是在4nm 台積電節點（N4）上製造的，從8200 和8250 的規格表來看，除了型號上的升級外，我們看不出有什麼不同。

8250晶片仍是一款參數相當穩健的中階產品，配備四個Cortex-A78 核心（其中一個主頻為3.1GHz，另外三個主頻為3.0GHz）和四個Cortex-A55（主頻為2.0 GHz）。圖形處理器採用Mali-G610 MC6 配置，效能更加出眾，顯示支援驅動180Hz 的FHQ+ 顯示器或120Hz 的QHD+ 顯示器。

配備Dimensity 8250（與8200 相同）的手機可設定四通道LPDDR5 記憶體（最高6400Mbps）和UFS 3.1 記憶體。

在相機方面，ISP 可進行14 位元HDR 處理，可同時處理3.2 億像素的感測器或三個3,200 萬像素的相機。與高解析度主感光元件搭配使用時，此晶片組可達到2 倍無損變焦。

4K 錄影最高可達60fps，晶片內建AV1 解碼，最高可達4K（YouTube 轉用AV1 後，這種格式的硬解碼能力現在比以往任何時候都更重要）。顯示轉接器還能處理HDR10+ Adaptive，並內建SDR 到HDR 的轉換功能–附有人工智慧，還能為視訊降噪。

與其他天璣系列產品一樣，這款產品也配備了5G 調變解調器，下行鏈路速度達4.7Gbps。本機連線由三頻Wi-Fi 6E（ax，2×2）和藍牙5.3（附藍牙LE 音訊）處理。

晶片組採用聯發科APU 580 進行人工智慧運算，並對其進行了最佳化，使其能在短時間內工作，以控制熱量和功耗。

首款Dimensity 8250 晶片組即將問世，首發在Oppo Reno 12機型，預計於5 月23日（下週四）上市。而更高級的Reno 12 Pro 將使用定制的”Dimensity 9200+ Star Speed Edition”。