中國大陸碳化矽產能過剩? Wolfspeed股價累計大跌82%
根據《財訊》雙週刊報導,兩年前,以碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)為代表的第三代半導體是市場上最熱門的題材。但隨著中國大陸碳化矽產能持續擴大,碳化矽價格也持續下滑,也導致了美國碳化矽產能Wolfspeed承受較大競爭壓力,股價已累積下跌了82%。
碳化矽產能過剩,價格大跌
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根據《財訊》統計,過去兩年來,原本居於領先地位的碳化矽大廠Wolfspeed,股價從2021年底每股139美元的價格,到2024年5月已跌至每股25美元。
通訊用氮化鎵大廠Qorvo的股價,也從2021年7月每股191美元的高點,到2024年5月時,已跌至每股95美元。
碳化矽和氮化鎵這兩種材料是目前應用最廣泛的第三代半導體,相比主流的矽基材料,碳化矽和氮化鎵擁有高崩潰電壓、高功率、高頻、耐高溫等特性,是推動電動車、5G、衛星通訊不可或缺的材料。
在碳化矽方面,根據市調機構YOLE分析,2021年時市場規模為10.9億美元,2023年市場規模為12.8億美元,最主要的應用就是做為電動車的逆變器,取代傳統的矽基產品。
如今,隨著全球積極發展電動車,碳化矽已被許多電動車公司採用,除了率先應用的特斯拉,比亞迪、小鵬、蔚來等大陸汽車公司都推出採用800V電壓運行的電動車,以實現從零到時速一百能在三秒內達成,同時達成快充、長續航里程的性能。
不過,由於大陸碳化矽產能的持續擴大,碳化矽基板的價格下滑速度遠超過市場擴張的速度。
業界人士透露,目前中國6吋碳化矽晶圓代工價格,已降至每片1,200至1,800美元左右,較兩年多前每片4,000美元左右的代工價格已經暴跌了70%。
通報稱,中國大陸前幾年全力投入相關供應鏈建設,「生產碳化矽用的磊晶設備,原本是德國、義大利和日本供應,但現在中國已有替代品」。
中國大陸的一些科研院也有投入,例如浙江大學就擁有完整的6吋碳化矽工廠,「很多學校都配備上百名研究生研發相關技術」。
業內人士觀察稱,這幾年中國在碳化矽研發技術上突飛猛進,所生產出的基板在導通電阻等規格上,甚至超越了Wolfspeed的規格,因此造成碳化矽基板價格大幅下降。
“去年初,6吋碳化矽基板採購價格還在1000美元左右,現在只有500多美元”,不過,業內人士認為,大陸的碳化矽基本價格競爭已達極限,因為價格再往下探,大陸廠商也無利可圖。
YOLE資深分析師Chiu Poshun表示,包括天科合達、山東天嶽和瀚天天成等大陸碳化矽基板廠商,是這一波價格戰中最積極的公司。
2023年時全球碳化矽基板供應量為170萬片,但僅天科合達去年底產能估計達16萬片6吋晶圓,今年將開始生產8吋碳化矽晶圓;山東天嶽至2026年時,產能將達到30萬片6吋晶圓,也將開始生產8吋碳化矽晶圓。
Chiu Poshun表示,Wolfspeed在碳化矽材料及磊晶材料的市佔率,在2023年已分別降至33%和37%。
台廠拉警報,失通吃優勢
同一時間,從台系碳化矽廠商漢磊和嘉晶的財報來看,過去兩年營收也開始出現壓力。
雖然中國電動車產能大量開出,但漢磊的營收卻下滑,2023年營收只有新台幣70.8億元,較2022年下滑約20%,也比2021年營收更低;嘉晶也是如此,2023年營收為新台幣42.37億元,較2022年同期下滑28%。
這顯示相關台廠的營收表現,並未跟著市場成長而壯大,反而呈現出衰退情況,十分值得注意。
至截止日期尚未收到漢磊和嘉晶回應。
相較於碳化矽受到中國大陸產能快速擴張的衝擊,氮化鎵在中國擴產的力度則沒有那麼強,主要由英諾賽科提供相關產品。
包括中國台灣的穩懋和宏捷科,也仍以砷化鎵晶片製造為主,因此產品上的直接競爭也不如碳化矽來得強烈。
但業界人士示警,由於中國手機在政府要求下大幅提高自製率,台廠要像過去一樣,通吃中國和美國市場的狀況將逐漸消失。
外資報告指出,穩懋營收的壓力來源之一,就是中國的唯捷創新拉貨狀況並不穩定,穩懋去年的營收更創下2016年以來的新低,顯見來自中國的壓力不小。
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至於宏捷科2023年營收仍較2022年成長,是由於宏捷科的新製程得到顧客認可,因此有部分顧客從中國大陸代工廠將訂單轉至宏捷科,過去四季宏捷科的營業利潤率每一季都較前一季上升。
業界人士認為,雖然中國大陸猛攻碳化矽市場,但中國台灣在氮化鎵技術上已有不錯基礎。兩年前,台積電等公司都發展矽基氮化鎵技術,沒人跳出來宣布投資碳化矽,顯見業界已看到這股趨勢。
他認為,在科技領域裡,美國、中國形成G2格局已經十分明顯,中國台灣在第三類半導體中,在氮化鎵技術上仍有機會。
這項技術也可以用在電動車和衛星通訊上,而且成本具有競爭力,如果結合中國台灣原有的矽半導體製造技術,有機會避開大陸碳化矽產能過剩的問題,另闢蹊徑。