Google預計將在今年稍後為Pixel 9 系列推出Tensor G4，與先前發布的產品一樣，該公司可能會堅持與三星合作作為其代工夥伴。不過，據說這家廣告巨頭明年將另闢蹊徑，其Pixel 10 系列顯然將採用台積電的3nm SoC。據傳，為了幫助過渡，Google擴大了其台灣研發中心，預計將與這家半導體巨頭密切合作，生產迄今為止最好的晶片。

Tensor G3再次證明了Google嚴重落後於競爭對手，而從三星轉向台積電可能會有所幫助，讓Pixel 10 系列能夠在平等的競爭環境中展示自己的實力。為了加快推出其首款3nm 晶片（可能被命名為Tensor G5）的進程，@Revegnus1 發布了一篇文章，稱Google已經擴大了其位於台灣的研發機構。據說這家位於山景城的公司正在招募台灣當地的半導體人才，這很可能會促進其內部的晶片研發工作。

雖然沒有提到晶片組的確切名稱，但傳聞說Pixel 10 型號將採用3nm SoC，這表明它是Tensor G5。早些時候，我們曾報導過一則單獨的傳言，稱Google將利用台積電的3 奈米”N3E”製程製造尖端晶片組，”N3E”節點也被稱為台積電的第二代3 奈米技術，與蘋果M4 所採用的技術相同，後者為最新系列的iPad Pro 型號提供動力。

擴大在台灣的立足點可能會為Google帶來與台積電直接合作的機會，後者的工程人才可能會參與優化Tensor G5 的性能和能源效率。不過，高通（Qualcomm）和聯發科（MediaTek）也在為今年稍後發布驍龍8 Gen 4 和Dimensity 9400 做準備，據說這兩款SoC 都將在台積電的3 奈米”N3E”節點上量產。這將使Google的Pixel 10 系列落後對手整整一代，因此新手機必須在其他方面吸引大眾。

這些領域可能包括改進設備上的人工智慧功能或卓越的成像和視訊捕捉能力。