中國半導體產能將躍居世界第一
近日,半導體產能研究業務公司Knometa Research 公佈了截至2023 年底各國的半導體產能(在工廠所在國家生產的半導體晶圓產品的產量,與總部所在地無關)和未來預測。
報告顯示,截至2023 年底,韓國的產能佔22.2%,台灣佔22.0%,中國大陸佔19.1%,日本佔13.4%,美國佔11.2%,歐洲佔4.8%。從未來前景來看,中國的份額正在逐步增加,預計到2026 年,中國將獲得最大的國家份額。另一方面,日本的份額預計將從2023 年的13.4% 下降到2026 年的12.9%。
根據每年年底的200 毫米晶圓當量產能計算得出(資料來源:Knometa Research)
自從新型冠狀病毒感染(COVID-19)大流行以來,世界各地的新晶圓工廠建設量激增。這種情況很可能會持續下去,因為許多國家正在提供補貼,以吸引其國家的半導體製造業,幫助解決新冠大流行期間暴露出的供應鏈問題。預計2024 年的成長將相對溫和,但2025 年和2026 年的新增產能將大幅成長。
全球所有半導體生產地區都在新建工廠。中國也是如此,美國針對中國的半導體法規正試圖遏制中國公司開發和引進先進工藝,但預計未來幾年中國的晶圓產能將繼續增長,主要是在傳統工藝方面,到2026 年,中國大陸的晶圓產能將成為世界上最大的,超過韓國和台灣。
大多數在中國建廠的外國公司,包括三星電子、SK hynix、台積電和聯電,都獲得了針對中國的半導體法規的部分豁免。中國積體電路晶圓產能的很大一部分來自這些大型外國公司,以及力晶半導體製造公司、德州儀器Alpha & Omega Semiconductor和Diodes等。到2023 年底,中國晶圓產量約佔全球晶圓產量的19%,而其中只有11%是由中國公司生產的。
目前,這些中國公司的產能也不斷提高,Knometa 預測,到2025 年,中國的產能份額將幾乎與主要國家持平,到2026 年,中國將成為領先國家。
半導體設備支出佔全球三分之一
另外,在半導體設備支出方面,2023年,中國大陸佔了全球總額的三分之一。
根據半導體產業組織SEMI的數據,2023年全球半導體製造設備的銷售額達到了1,063億美元,相較於2022年的1,076億美元的歷史峰值,略有下降,下降了1.3%。
依照地區劃分,中國大陸仍是全球最大的半導體設備市場,去年在該領域投資了366億美元,成長了29%,佔了全球市場的34.43%。
據了解,中國大陸在汽車等多個領域中大量採用28奈米以上的成熟製程半導體,目前已佔據了全球生產能力的29%。
受到美國等國家對於先進設備的出口管制的影響,中國大陸開始擴大成熟過程的投資,預計2027年,成熟過程的產能佔比將達到39%。
根據機構統計顯示,中國大陸的半導體廠商在2023年的產能年增了12%,達到了每月760萬片晶圓。預計2024年,中國大陸將啟動18個項目,產能將年增13%,達到每月860萬片晶圓。