據說高通驍龍8 Gen 4 的設計將於今年4 月完成，目標頻率為4.00GHz 及以上。然而，考慮到蘋果的M4 及其幫助晶片組獲得破紀錄單核成績的高主頻速度，傳言高通將推出重新設計的晶片組，新的目標頻率為4.26GHz。這項變更是為了應對蘋果即將推出的A18 和A18 Pro，它們也可能以更高的頻率運行，從而在競爭中獲得優勢。

由於台積電的3 奈米”N3E”工藝，驍龍8 Gen 4 的目標頻率可以達到，但傳聞中缺乏對ARMv9 架構的支持可能會影響性能。

由於驍龍8 Gen 4 預計將於10 月發布，高通公司還有幾個月的時間才能將其重新設計的產品發送給手機廠合作夥伴。 @jasonwill101在X上發布了這一傳言，稱即將推出的SoC將有所調整。憑藉4.26GHz 的目標頻率，驍龍8 Gen 4 的單核性能將得到大幅提升，而傳聞中的”2 + 6″CPU集群將協同運行，多核性能也將令人印象深刻。

鑑於M4 是在台積電第二代3nm 製程上量產的，蘋果很可能會將這項技術用於A18 和A18 Pro，使其具有與新發布的11 吋和13 吋iPad Pro 機型相同的性能屬性。據說高通公司也將在同一節點上量產驍龍8 Gen 4，因此就基準比較而言，這應該是一個令人興奮的轉折。不過，即將推出的智慧型手機晶片組據說將基於驍龍X Elite，它不支援ARMv9 指令集。

簡而言之，驍龍8代4將不具備可擴展矩陣擴展（SME）功能，而SME可使M4等晶片更有效率地運行複雜的工作負載，這也是其在Geekbench 6中取得單核和多核高分的原因之一。儘管高通即將推出的最新、最強大的智慧型手機晶片擁有強大的功能，但由於缺乏SME，其性能可能會受到影響，因此4.26GHz 的新目標頻率可能是為了彌補效能差距。

然而，手機製造商必須採用更大的熱管，才能讓驍龍8 Gen 4 持續以最高性能運行，否則所有努力都將化為烏有。