根據《經濟日報》報道，業界傳聞，手機晶片大廠聯發科正攜手AI晶片大廠英偉達（NVIDIA）開發基於Arm架構的AI PC處理器，預計將在今年三季完成設計定案（tape out），第四季進入驗證，售價或將高達300美元。

在去年5月底的COMPUTEX 2023台北電腦展上，聯發科攜手英偉達共同宣布兩家公司將在汽車晶片領域進行合作。聯發科技將利用小晶片高速互聯技術，開發整合有英偉達的GPU的車用SoC處理器，共同為新一代智慧汽車提供解決方案。這種處理器將具備英偉達的圖形和AI運算能力，同時可利用英偉達相關軟體工具，例如自動駕駛軟體DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT等。

最新的爆料顯示，除了在汽車晶片領域合作之外，聯發科將與英偉達在AI PC晶片領域進行合作，雙方預計將在今年6月的台北電腦展上正式宣布AI PC晶片合作計畫。

據爆料稱，雙方合作的AI PC處理器，將採用Arm架構設計，以台積電3nm製程生產，預計第三季完成設計定案（tape out），第四季進入驗證，明年上半年量產。

業界看好，聯發科與英偉達強強聯手，雙方各自發揮優勢，特別是結合英偉達強大的遊戲圖形處理器和AI GPU，搭配聯發科的Arm架構處理器設計能力，將可縮短處理器開發時間，並獲得更輕薄設計的高能效AI PC處理器。

業界人士分析，AI PC滲透率將從2025年急速拉升，Arm構架的AI PC處理器因耗電較低，會是整個AI PC市場發展的關鍵成長動力，估計滲透率從2024年的8%跳升至2025的30%和2026年的50%。