集邦諮詢在最新報告中大幅上調了第二季的價格漲幅預期，尤其是記憶體。2024年第一季度，記憶體晶片合約價格上漲了多達20％，原本預計第二季會小幅上漲3-8％，但是集邦諮詢最新修正為13-18％。 NAND快閃記憶體的趨勢也類似，第一季已經漲了多達23-28％，第二季原本預計會漲13-18％，但現在上調為15-20％。

唯一利好的就是eMMC/UFS閃存，預計第二季只會漲約10％——其實也不少了。

集邦諮詢表示，4月3日的花蓮大地震是個轉捩點。震前，記憶體和快閃現貨價格和交易量都持續走低，上漲動力不足，主要是AI以外的智慧型手機、筆電市場需求疲軟，PC廠商庫存也逐漸增加，買方也不願意接受連續漲價。

但是震後，PC廠商出於種種考慮開始接受內存、閃存合約價大幅上漲，尤其到了4月底，新一輪合約價談判陸續完成，漲幅超過此前預期，一方面是買方有意願增加庫存，另一方面是AI需求持續強勁。

尤其值得一提的是，AI對於HBM高頻寬記憶體需求旺盛，原廠都在紛紛擴產。

例如三星的HBM3E，使用了先進的1α工藝，尤其是第三季度會大幅擴產，預計到今年底這部分產能將占到大約60％，自然會排擠DDR5的產能，進一步加劇漲價。

同時，AI推理伺服器越來越考慮節能，優先採用企業級QLC SSD，也會佔用相當大的產能，導致消費級的NAND出現緊缺。