晶片法案初見成效預計到2032年美國晶片生產能力將增加兩倍
華爾街日報報道,聯邦政府為半導體製造商提供的數十億美元補貼有望幫助扭轉美國在全球晶片製造業中長達數十年的份額下降趨勢。根據半導體產業協會和波士頓顧問公司週三發布的報告,到2032年,美國國內晶片製造能力將增加兩倍,增幅居世界之冠。因此,美國在世界晶片製造業中的份額預計將在幾十年來首次上升,從目前的約10%上升到2032年的14%。
報告發現,該產業的成長主要得益於兩黨共同提出的《CHIPS 法案》,該法案向商務部撥款390 億美元,用於鼓勵美國的半導體製造業。報告稱,如果沒有這項立法,到2032年,美國在全球晶片製造業的份額將下降到8%。
美國國內先進邏輯晶片的產量預計也將大幅提升,這些晶片用於人工智慧、智慧型手機和自動駕駛汽車。加強最先進半導體的生產一直是拜登政府的核心目標。聯邦官員認為,美國要想在主要技術產業中處於領先地位,就必須有更可靠的最先進半導體供應。
2022年《CHIPS 法案》旨在重新確立美國在半導體生產領域的領先地位,半導體是為從手機和電腦到電動車和武器系統提供動力的重要元件。除了向晶片製造商提供補助金外,該法還設立了聯邦稅收抵免,幫助公司支付建造工廠和配備生產設備的費用。
該報告的一個重要發現是,到2032年,美國預計將生產近30%的先進邏輯晶片,而目前這一比例基本上為零。最近獲得聯邦獎勵的一些公司已承諾未來幾年在美國生產尖端半導體,其中包括三星、英特爾和台灣半導體製造公司。
拜登政府官員最近幾個月已經宣布了總額超過290 億美元的撥款。其中包括向美光公司提供高達61 億美元的資助,幫助這家記憶體晶片製造商在紐約和愛達荷州建立生產工廠。包括三星、台積電和英特爾在內的其他大型晶片製造商也獲得了資助。 GlobalFoundries、Microchip Technology和BAE Systems是前三家獲得聯邦撥款的企業。
近年來,包括歐盟、日本和中國在內的其他國家政府也提供了新的或擴大的激勵措施,以吸引晶片製造商建廠。為此,各家公司都進行了大量投資。報告稱,預計在2024 年至2032 年期間,私營部門對半導體生產的投資將成長到約2.3 兆美元。報告認為,美國預計將獲得約30%的資本支出,金額僅次於台灣。
為該法案進行遊說的半導體行業協會總裁兼首席執行官約翰-諾伊弗(John Neuffer)說:”其他人的發展速度都相當快,但我們的發展速度令人驚嘆。這在很大程度上要歸功於我們通過《CHIPS 法案》採取的政策應對措施”。
《晶片戰爭》一書的作者、塔夫茨大學教授克里斯-米勒(Chris Miller)說,報告顯示,有”真實證據”表明,《CHIPS 法案》中的激勵措施正在”改變企業的投資決策”。他補充說,美國先進晶片產量的預期成長也將是一個實質的變化。
不過,挑戰依然存在。報告的作者寫道,建築工人、技術人員和電工的缺乏可能會增加企業建設和營運製造工廠的難度。他們也認為,要進一步加強美國的半導體製造能力,可能需要”持續的支持”。作者寫道,聯邦官員可以考慮未來是否需要採取激勵措施,例如擴大永久性稅收抵免範圍,將半導體設計也納入。
作者寫道:”美國和其他國家的政策制定者必須’堅持到底’,擴大目前的支持力度,並考慮採取更多措施加強抗災能力。”