隨著美國和日本尋求降低其半導體供應鏈的地緣政治風險，英特爾將與14家日本公司合作開發技術，以實現封裝等「後端」晶片製造流程的自動化。此次合作包括電子產品製造商歐姆龍、雅馬哈汽車以及材料供應商Resonac和Shin-Etsu Polymer，並將由英特爾日本部門負責人Kunimasa Suzuki領導。

該集團預計將投資數百億日圓（100億日圓約合6,500萬美元），目標是到2028年實現可行的技術。

隨著電路製造等前端發展開始接近其物理極限，後端步驟（例如堆疊晶片以提高性能）的競爭也在加劇。

手工組裝是後端生產的主要部分，主要集中在中國和東南亞等勞動力資源豐富的國家。英特爾公司將自動化技術視為在成本較高的美國和日本設立工廠的必要先決條件。

英特爾領導的集團將在未來幾年內在日本建立一條試驗性後端生產線，目標是實現全自動化。它還將尋求標準化後端技術，使製造、檢查和搬運設備能夠由單一系統進行管理和控制。

日本經濟產業省的數據顯示，日本企業約佔全球半導體生產設備銷售額的30%和半導體材料銷售額的50%。預計該部門將提供高達數百億日圓的支援。

日本政府在2021至2023財年撥出約4兆日圓，以協助其認為對經濟安全至關重要的產業。 4月，日本批准了535 億日圓的援助資金，用於支持Rapidus的後端技術研究，該公司旨在在日本大規模生產尖端晶片，並正在考慮採取激勵措施來吸引外國後端生產廠商。

日本和美國的政策制定者尋求將盡可能多的晶片製造流程轉移到本國境內，以降低重要供應鏈環節被切斷的風險。

波士頓顧問公司的數據顯示，截至2022年，全球38%的後端晶片產能位於中國。

人們希望後端自動化將有助於彌補日本晶片工程師的短缺，因為台積電和Rapidus運營的大型製造工廠可能會吸收大量可用人員。

它還可以為人工智慧開發提供優勢，因為將處理器、記憶體和其他功能組合到一個封裝中可以使它們更有效地工作。

除了英特爾專案之外，台積電和三星電子已經或計劃在日本建立後端生產研究中心。市場研究公司TechInsights預計後端市場今年將成長13%，達到125億美元。