根據外媒報道，三星電子已開始量產其首款3nm Gate All Around（GAA）製程的晶片系統（SoC），預計該晶片預計將用於Galaxy S25系列。據悉，這款高效能行動晶片包括CPU、GPU和Synopsis的多個IP塊。據報導，三星使用Synopsys.ai EDA軟體來提高晶片效能和產量。

此外，工程師還使用Synopsys Fusion Compiler（電子設計自動化工具）來實現更高的效能、更低的功耗並優化晶片面積。

三星和Synopsis聲稱，後者的設計自動化工具有助於將晶片的頻率提高300MHz，同時將功耗降低10%。

這些工具包括設計分區最佳化、多源時脈樹綜合（MSCTS）、智慧線優化和更簡單的分層方法。

三星先前生產的晶片在持續使用情況下，常常會出現耗電量大和效能下降的問題，如今三星推出的GAA技術，有望解決這類問題。