郭明錤:英偉達下一代AI晶片R系列/R100將在明年四季度量產
天風國際分析師郭明錤預測,英偉達下一代AI晶片R系列/R100將在2025年4季量產,系統/機櫃方案預計將在2026年上半年量產。據悉,R100將採台積電的N3製程與CoWoS-L封裝(與B100相同)。 R100採用約4x reticle設計(vs. B100的3.3x reticle設計)。
R100的Interposer尺寸尚未定案,有2–3種選擇。 R100預計將搭配8顆HBM4。
GR200的Grace CPU將採台積電的N3製程(vs. GH200/GB200的CPU採用台積電N5)。
目前,英偉達已經意識到,AI伺服器的高耗能已成為CSP(雲端服務供應商)/Hyperscale(超大規模資料中心)採購和資料中心建置的重要挑戰。
因此,在R系列晶片與系統方案的設計中,除了提升AI算力外,還特別注重了能耗的改善,以滿足市場對高效能、低功耗AI解決方案的迫切需求。
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