今天TrendForce集邦諮詢表示，今年第二季已開始針對2025年HBM進行議價。不過受限於DRAM總產能有限，為避免產能排擠效應，供應商已初步調漲5%-10%，含HBM2e，HBM3與HBM3e。之所以議價時間會提早到第二季度，集邦諮詢表示原因主要包括三點：

1. HBM買方對AI需求展望仍具高度信心，願意接受價格續漲；

2.HBM3e的TSV良率目前僅約40%-60%，因此買方願意接受漲價以鎖定品質穩定的貨源；

3.未來HBM每Gb單價可能因DRAM供應商的可靠性，以及供應能力產生價差，可能影響供應商獲利。

前不久SK海力士CEO曾表示，公司按量產計畫2025年生產的HBM產品基本上已售罄，主要由於AI爆發對先進儲存產品HBM的需求。

不僅如此，先前SK海力士還宣布其2024年HBM的產能已被顧客搶購一空。

SK海力士認為，目前HBM和高容量DRAM模組等面向AI的記憶體在2023年整個儲存市場的比例約為5%，預計到2028年這一比例可以達到61%。