隨著運算能力需求的不斷增長，溫度，尤其是板載記憶體的溫度必須保持在一定範圍內，而這項研究提出了一種獨特的解決方案。下一代伺服器記憶體可能採用改良材料層，取代傳統碳化矽並在極端溫度下工作。

根據《自然電子學》（Nature Electronics）上發表的研究，基於鐵電氮化鋁鈧（AlScN）的隨身碟可能會成為市場的下一代標準，這不僅是因為它的名字聽起來很特別，還因為這種材料在溫度下的可持續性。賓州大學的研究人員Deep Jariwala 和Roy Olsson 展示了一種記憶體原型，即使在600 攝氏度的高溫下仍能正常工作，據說是目前市場上替代品的兩倍。

現在，更大的問題是，為什麼首先需要這種記憶體解決方案。答案很簡單。巨型運算系統整合了大量組件，會產生巨大的熱能，這些熱能會透過板載冷卻解決方案、液體或空氣散失。然而，由於記憶體設備的不穩定性，超出範圍的溫度會導致資料遺失和效能下降，這對於大型系統來說是難以承受的。因此，即使在高溫條件下，板載記憶體也必須持續運作。

Jariwala 說，他們的解決方案針對的是大規模人工智慧系統，因為這些系統甚至可以在更惡劣的條件下運作。據報導，除了溫度優勢外，基於AlScN 的記憶體設備在彌補中央處理器和記憶體之間資料傳輸效率低下的問題上也比傳統產品更具優勢。

雖然碳化矽技術很有希望，但它的處理能力遠不及矽處理器，因此無法在高溫或任何惡劣的環境中進行高級處理和重數據計算，如人工智慧。

我們記憶體設備的穩定性可以讓記憶體和處理更緊密地結合在一起，從而提高計算的速度、複雜性和效率。我們稱之為”記憶體增強運算”，並正與其他團隊合作，為新環境下的人工智慧奠定基礎。

– 賓州大學Deep Jariwala

這項研究確實表明，未來的記憶標準可能會迅速發展，所使用的核心材料層也會發生根本性的變化，在這種情況下，AlScN 似乎是個不二之選，但現在下結論還為時尚早。