先前曾有傳言稱華為正在開發一種新的晶片，這種晶片只被稱為”麒麟PC 晶片”，雖然它現在的名字平淡無奇，但傳言中的性能卻完全相反，據說它的多核心性能接近蘋果的M3。外界曾預測該公司需要很長時間才能開發出這一SoC，但他們的判斷是錯誤的，至少有一位爆料人稱，該晶片組將於5 月或6 月推出，預計將出現在新的青雲筆記本系列中。

之前的青雲L540 和青雲L420 筆記型電腦採用了性能表現並不突出的麒麟9006C，但華為可能會重返ARM 筆記型電腦領域，並一鳴驚人。

如果微博爆料@定焦數位的說法屬實，麒麟PC 晶片最早可能在本月發布，不過也有可能在6 月發布。據說華為將於5 月7 日舉辦一場發布會，與蘋果的”Let Loose”發布會在同一天舉行，新的青雲筆記本系列可能是發布會的一部分，而憑藉新的麒麟PC 芯片，華為可能會揭示麒麟9006C 的繼任者。

先前有傳言稱，由於華為將採用泰山V130架構，麒麟PC晶片的性能將大幅提升。如果這些傳言屬實，那麼麒麟9006C 與即將發布的面向PC的新品之間的差距將是巨大的。根據早前的Geekbench 6 測試結果，麒麟9006C 的單核和多核成績均不理想，在同一測試中，該SoC 的性能不及高通的驍龍8cx Gen 3。在這方面華為與業界龍頭還有很大的差距。

華為中心在最新的報告中分享了麒麟PC 晶片的CPU 簇的狀況，據說該晶片包含四個泰山大核、四個泰山中核、兩個大型NPU 核心和兩個微型NPU 核心，至少從紙面上看，這是一個很強的配置。不過，在公開的基準測試中，它與驍龍X Elite 和蘋果M3 的性能和對比如何，我們需要繼續觀察。