美國的Android智慧型手機市場與歐洲或亞洲截然不同，通常選擇較少，尤其是中低階產品。但即使是高階產品，有一點也是顯而易見的，那就是市場上所有的高階產品都使用高通晶片組。沒有聯發科（MediaTek）的身影（當然也沒有Exynos），儘管聯發科的9000 系列晶片幾年來在性能上一直非常接近高通公司的最新和最好的晶片方案。

值得慶幸的是，這種情況將在今年稍晚改變，屆時將首次在美國正式推出搭載聯發科SoC 的”高階”智慧型手機。這一消息直接來自這家晶片製造商，並在今天的分析師日活動中披露。

目前還不清楚這將是一款什麼樣的設備。我們甚至不知道哪個製造商會把它帶到美國。此外，我們也不清楚它將採用已經上市的Dimensity 9300、幾天後即將發布的Dimensity 9300+，還是至少還要等幾個月的Dimensity 9400。

但無論如何，今年晚些時候，美國市場在高性能智慧型手機晶片組方面似乎終於有了新的選擇，這對消費者來說無疑是一大福音。如果我們稍加推測，也許即將推出的OnePlus Open 2 會採用Dimensity 9400 晶片？

對於聯發科來說，這將是一個相當大的成就，因為初代OnePlus Open使用的毫不意外也是高通。