SK海力士已售出2025年大部分的人工智慧晶片產能
SK 海力士在周四的聲明中表示,目前的目標是在第三季開始量產下一代HBM 晶片,此舉旨在使SK 海力士在提供先進元件方面領先於三星電子。隨著類似ChatGPT 服務的蓬勃發展,SK 海力士是關鍵零件的供應商之一。該公司上週創下了自2010 年以來最快的營收成長速度,今年以來股價漲幅已超過20%,因為人們預期它將繼續在提供HBM 晶片方面引領市場。
在媒體招待會上,韓國記憶體晶片巨頭SK海力士CEO介紹,由於AI爆發對先進儲存產品HBM的需求,該公司按量產計畫2025年生產的HBM產品也基本售罄。此前,公司對外宣布2024年HBM的產能已被客戶搶購一空。公司預測,未來專門用於人工智慧的「超高速、高容量、低電力」記憶體需求將會暴增,目前像HBM和高容量DRAM模組等面向AI的記憶體在2023年整個儲存市場的佔比約為5%,預計到2028年可以達到61%。
SK 海力士上個月表示,它計劃斥資約146 億美元在韓國建造一座新的儲存晶片工廠以滿足這一需求。此外,該公司還將在印第安納州建造一座耗資40 億美元的封裝廠,這也是該公司在美國的第一座封裝廠。
在回答關於公司如何支付投資的問題時,財務長Kim Woo-hyun 表示,他預計公司將從營運中產生足夠的現金,為必要的項目提供資金。從中長期來看,公司計劃在考慮現金產生和財務健康之間的平衡的情況下獲得資金。