讓我們先忘記晶片的縮小，專注於積體電路技術的進步。台積電公佈了下一代SoW 封裝的龐大計劃，從而計劃實現這一目標。台積電將下一代”SoW”晶片封裝視為邁向未來的關鍵因素，這意味著晶片可能變得比以往任何時候都更大！

在深入了解台積電揭露的資訊之前，我們先來談談內插器晶片。想像一下你手中的晶片，假設它是一個功能強大的晶片，如果您渴望從單個晶片中獲得更多的功能，那麼業界不會走創新路線，而是會將多個晶片相互連接，以實現功率的累積。為此，帶有內插器的微電子電路封裝技術就派上了用場。

在人工智慧和高效能運算時代，運算能力變得比以往任何時候都更有必要，晶片封裝在推動產業發展方面發揮了至關重要的作用，而且看起來它還將繼續發揮作用。

在台積電的技術研討會上，該公司展示了其A16 工藝，並透露了許多其他細節。目前，傳統的CoWoS 封裝讓市場將台積電的微粒極限提高3.3 倍。這裡的微粒限制是指應用於標準微粒尺寸限制的乘數，以確定有效可用面積；簡單地說，乘數越大，效果越好。

更有趣的是，台積電透露，其即將推出的CoWoS-L 封裝將於2026 年亮相，計劃採用5.5 倍於台積電光罩極限的封裝，這意味著它將採用12 個HBM 內存堆棧，同時採用更大的基板（100×100 mm）。憑藉這項創新，這家台灣巨頭計劃將晶片的運算效能提高到上一代產品的3.5 倍，而這只是個開始，因為該公司對未來還有更大的計畫。

到2027 年，台積電計畫推出8 倍微粒極限的CoWoS，支援更大的120mm x 120mm 基板，整合四種不同的SoIC，為後續市場奠定新的基調。此外，台積電還提到了專門的SoW 封裝標準，據說該標準將擁有40 倍的微粒極限和60 個HBM 堆疊，並明確針對未來的資料中心叢集。

晶片封裝技術的進步表明，製程縮減並不是決定未來運算能力的唯一因素。現代發展已經向我們表明，CoWoS 將在塑造人工智慧和高效能運算產業的未來中發揮至關重要的作用。