據報道，由於人工智慧（AI）熱潮帶來的廣泛投資，三星電子的半導體業務自2022年以來首次恢復盈利，且在一季利潤激增。這家全球最大的記憶體晶片製造商發布最新財報稱，Q1實現淨利6.62兆韓元（48億美元）。這高於分析師平均預測的5.63兆韓元，是去年同期的四倍多。當季銷售總額為71.92兆韓元，其中晶片銷售額為23.14兆韓元，預估22.52兆韓元。

這一結果突顯出，為現代電子產品和人工智慧提供動力的記憶體晶片需求在經歷嚴重低迷後開始反彈。三星電子股價在周二首爾早盤交易中一度漲逾2%。

三星正試圖扭轉因全球經濟不確定性引發的長達一年的下滑。 2023年，三星電子半導體部門虧損14.9兆韓元，整體營業利潤跌至15年來的最低水準。

有跡象顯示，市場正在逐步反彈，部分原因是OpenAI的ChatGPT問世後，對用於開發人工智慧的晶片需求暴增，由此對高階記憶體晶片的需求因此大增。也因為如此，三星晶片部門（DS）第一季實現營業利潤1.91兆韓元，好於預期，也是該部門在連續四季虧損後首次恢復獲利。

韓國本月公佈的貿易數據顯示，4月前20天，半導體出貨量正引領該國出口成長，較上年同期成長43%。

三星電子在財報中表示，預計本季和今年下半年晶片需求將保持強勁，這在很大程度上是因為各行各業對生成式人工智慧的需求。

從中長期來看，三星正試圖在快速擴張的高頻寬記憶體（HBM）市場上趕上規模較小的競爭對手SK海力士。後者上周公布了2010年以來最快的營收成長速度，並表示整體記憶體需求正穩定成長，原因是DRAM市場和NAND市場的價格出現了兩位數的上漲。

HBM是一種新型的CPU/GPU 記憶體晶片，簡而言之就是將很多DDR晶片堆疊在一起後和GPU封裝在一起，實現大容量、高位寬的DDR組合陣列。 HBM能夠實現大模型時代的高算力、大儲存的現實需求。因此，HBM正逐漸成為儲存產業巨頭實現業績反轉的關鍵力量。

三星電子表示，已開始大量生產最新HBM產品－HBM3E 8H（八層堆疊），並計劃在第二季大量生產下一代HBM晶片-HBM3E 12H（12層堆疊）。此外，由於公司專注於HBM的生產，預計下半年先進DRAM產品的供應將受到額外限制。