高通正式發表了驍龍X系列全新成員－驍龍X Plus。新品繼承了驍龍X Elite的性能體驗，但卻帶來了更強的功耗控制，體驗遠超ARM、X86競品，同時也擁有PC領域全球最強的NPC，AI性能遙遙領先。

在具體規格上，驍龍X Plus同樣採用4nm工藝，對於傳統PC領域來說堪稱降維打擊。

配備高通自研Oryon CPU，有10個客製化的高效能核心，最高主頻高達3.4GHz，總快取42MB，CPU效能領先蘋果M3 10%。

Geekbench多執行緒測試表現優於英特爾酷睿Ultra 7 155H。

在達到相同峰值效能時，驍龍X Plus的功耗還比競品低54%。

整合Adreno GPU，可達到3.8 TFLOPS算力，支援外接三螢幕超高清4K 60Hz顯示，並支援HDR10。

在WildLife Extreme測試中，驍龍X Plus在相同功耗下的GPU效能領先英特爾酷睿Ultra 7 155H高達36%，在PC達到相同峰值效能時的功耗僅為後者的50%。

這帶來了超強的整體續航體驗，根據官方測試，Office 365中驍龍X Plus比英特爾酷睿Ultra 7 155H的續航長40%、網絡瀏覽長58%、YouTube流傳輸長89%、Teams視頻通話甚至能達到2倍以上。

最重要的是，驍龍X Plus依然維持了高達45TOPS算力的NPU，這是目前PC產業全球最強的性能，可以在生產力、外圍功能方面提供強大的支撐。

例如在軟體開發程式設計能夠利用終端側45TOPS的NPU算力即時產生程式碼，還能賦能影像畫質增強、AI濾鏡、AI降噪等豐富應用。

連線方面，驍龍X Plus與驍龍X Elite保持一致，支援Wi-Fi 7、高頻並發多連線、支援Sub-6GHz以及毫米波，5G最高速度達10GB/s。

其他方面，也支援18-bit雙ISP、MIPI相機、藍牙5.4音訊傳輸等。

另外值得一提的是，驍龍X Plus未來也將支援Snapdragon Seamless，讓PC與搭載高通晶片的手機、PC、XR終端、穿戴式裝置和音訊裝置等進行無縫連接，獲得與蘋果生態相同的互聯體驗，這是其他品牌完全無法比擬的優勢。

高通表示，驍龍X Plus將於6月3日在台北國際電腦展亮相、講解，商用終端將在2024年中正式上市。