台積電等公司對半導體整合表現出極大的樂觀，並計劃在未來十年內實現萬億個電晶體的目標，並將其視為邁向未來的重要一步。據他們稱，3D SoIC技術的出現將對晶體管的整合起到至關重要的作用，因為現在光刻工具的能力比以往任何時候都強，使業界可以將多個晶片連接到一個更大的中間件上。目前，NVIDIA最近公佈的Blackwell GPU 架構的電晶體數量為2,080 億個，這意味著未來十年內該產業的電晶體數量有望達到這個數字的5 倍。此外，互聯技術也將在其中發揮重要作用，因為透過CoWoS 等先進封裝技術實現2.5D 或3D 整合後，專家們可以在每個系統中堆疊數量更多的晶體管，而不僅僅是將它們安裝到單一晶片上。同樣，台積電在最近舉行的IEDM 大會上透露，該公司計劃到2030 年通過3D 異質集成技術提供超過一萬億個晶體管，這意味著在性能提升方面，預計未來會有顯著的數字增長，因為半導體產業的發展遠不止節點縮小這麼簡單。對我們和半導體產業來說，未來確實充滿希望，隨著人工智慧浪潮的到來，創新之火將蔓延到每個技術領域，最終為消費者和客戶市場打開新的大門。您可以從IEEE Spectrum了解更多。