根據可信的新理論，蘋果公司的M3 Ultra 晶片可能被設計成獨立的晶片，而不是由兩個M3 Max 晶片組成。這個理論來自Max Tech 的瓦迪姆-尤里耶夫（Vadim Yuryev），他今天早些時候在X 上發表的一篇文章中概述了自己的想法。

尤里耶夫引用@techanalye1 的帖子，認為M3 Max 晶片不再採用UltraFusion 互連技術，並推測尚未發布的”M3 Ultra”晶片將無法在單個封裝中包含兩個Max 晶片。這意味著M3 Ultra 有可能首次成為獨立晶片。

這將使蘋果能夠對M3 Ultra 進行特殊定制，使其更適合高強度的工作流程。例如，該公司可以完全省略效率內核，轉而採用全性能內核設計，還可以增加更多的GPU 內核。至少，這樣設計的單一M3 Ultra 晶片幾乎可以肯定會比M2 Ultra 和M2 Max 的性能擴展性更好，因為UltraFusion 互連不再有效率損失。

此外，尤里耶夫還推測，M3 Ultra 可以採用自己的UltraFusion 互連，這樣就可以把兩個M3 Ultra 晶片組合在一個封裝中，從而使假想的”M3 Extreme”晶片的性能提高一倍。與封裝四個M3 Max 晶片相比，這將實現更出色的性能擴展，並為更大容量的統一內存提供了可能。

目前有關M3 Ultra 晶片的資訊還很少，但1 月的一份報告顯示，它將使用台積電的N3E 節點製造，就像預計今年稍後在iPhone 16 系列中亮相的A18 晶片一樣。這意味著它將是蘋果的首款N3E 晶片。據傳，M3 Ultra 將於2024 年中期在更新的Mac Studio 機型中推出。